球阵列封装，在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配大规模集成电路芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封的一种封装方式。与薄小型封装相比，具有更小的体积，更好的散热性能、电性能和集成度。
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