半導體器件生產中矽片須經嚴格清洗。微量汙染也會導致器件失效。 清洗的目的在於清除表面汙染雜質，包括有機物和無機物。這些雜質有的以原子狀態或離子狀態，有的以薄膜形式或顆粒形式存在於矽片表面。會導致各種缺陷。清除汙染的方法有物理清洗和化學清洗兩種。。
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