[ xīn piàn ]
在高度纯化的矽晶片上制作电路后，用雷射分割而成。是积体电路的载体，经过封装可制成电子元件，也可以通过覆晶技术等（flip chip） 应用在电路板表面以及IC卡等。部分词典也译作「晶片」。
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